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半導(dǎo)體 >機(jī)器視覺半導(dǎo)體晶圓和設(shè)備解決方案
機(jī)器視覺解決方案支持晶圓和半導(dǎo)體設(shè)備制造過程
康耐視機(jī)器視覺解決方案是從晶圓制造到集成電路 (IC) 封裝和安裝的半導(dǎo)體設(shè)備制造流程中必備模塊。康耐視工具能處理廣泛的集成電路 (IC) 封裝類型，包括引線工件、系統(tǒng)芯片 (SoC) 和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 設(shè)備，并可在裝配過程中提供可追溯性。視覺工具在非常具挑戰(zhàn)的環(huán)境下定位晶圓、晶片和包裝特征，并可檢測低對比度圖像和有噪音的圖像、可變基準(zhǔn)圖案和其他零件差異。
康耐視支持晶圓和半導(dǎo)體設(shè)備制造流程中的許多應(yīng)用，包括：
晶圓、晶片和探針針尖對準(zhǔn)
量測儀器
涂層質(zhì)量檢測
識別和可追溯性
晶圓加工、檢測和識別
機(jī)器視覺執(zhí)行對準(zhǔn)、檢測和識別以幫助制造集成電路 (IC) 和其他半導(dǎo)體設(shè)備中使用的高質(zhì)量晶圓。機(jī)器視覺可使晶圓加工自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)精度校準(zhǔn)，檢測接合制動(dòng)墊和探針針尖，并可測量晶體結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵尺寸。
晶片質(zhì)量：切片引導(dǎo)、檢測、分揀、和接合
晶圓加工完成后，晶片與晶圓分離并根據(jù)質(zhì)量差異分類。視覺系統(tǒng)可以引導(dǎo)切片機(jī)，且視覺工具可查找影響晶片質(zhì)量的裂縫和碎片。檢測用于驗(yàn)證電阻標(biāo)記并評估 LED 顏色質(zhì)量和亮度。然后將成功分揀的晶片接合到其封裝中。
半導(dǎo)體制造安裝和封裝
晶圓安裝是半導(dǎo)體制造流程中的一部分，在這個(gè)過程中對晶圓進(jìn)行處理以供封裝?？的鸵暪ぞ呖商幚韽囊€工件到先進(jìn)的 SoC 和 MEMS 設(shè)備的多種封裝類型?？的鸵曇€接合機(jī)封裝為引線和制動(dòng)墊定位以及接合后檢驗(yàn)提供了相應(yīng)的工具。
晶圓到封裝的可追溯性
工業(yè)圖像讀碼器甚至可以處理晶片后側(cè)、基片、密封封裝和 PCB 上質(zhì)量退化、反射、或低對比度標(biāo)記，可以實(shí)現(xiàn)完全的追溯能力。In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器通過讀取 PCB 和 IC 封裝上的代碼可靠地追蹤加工到組裝過程中的零件，從而較大化工具利用率并提高產(chǎn)能。
鑄錠形成
康耐視機(jī)器視覺產(chǎn)品監(jiān)控鑄錠形成，在拉晶工藝中可提供精密的尺寸測量。In-Sight 8000 是小外形和強(qiáng)大的邊線檢測工具，可保證晶體接種、放肩、轉(zhuǎn)肩和直徑均衡階段均嚴(yán)格符合正確地形成鑄錠的標(biāo)準(zhǔn)。
